真空チャック
真空チャックは、真空圧によって基板を固定する部品です、当社が主に取り扱うセラミック製真空チャックは、検査・計測装置およびハイブリッドボンディング装置に使用されています。
主な材料としてはS-SiC、Si-SiC、Si₃N₄、Al₂O₃ などがあり、装置に求められる性能に応じて多様な材料が検討されます。 当社は主に装置メーカーとの協業を通じて、装置の要求に適合した真空チャックの設計・開発段階から着手しています。 豊富な設計経験を基に、平坦度最適化のための設計、ウェハ反りへの対応、装着時の変形を最小限に抑えるための構造検討など、真空チャックに関する多様なノウハウを提供することが可能です。
供給可能タイプ
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項目 |
主な供給タイプ |
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使用工程 |
•半導体用
検査・計測工程
•ハイブリッドボンディング工程
•ウェハ／チップの研削・研磨工程
•一部常圧／準常圧CVD工程
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主な材質 |
SiC、Si-SiC、Si₃N₄、Al₂O₃、多孔質セラミックなど |
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製品タイプ |
•パターン：ピンタイプ、リングタイプ、アンチワープタイプ
など
•形状：パターンチャック、ポーラスチャック
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主な供給レベル
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レベル |
説明 |
製作工程（標準） |
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新品 |
オールニュー |
SiCパウダー → 成形 →（グリーン加工）→ 焼結 → 形状加工 →（荒ラッピング）→ パターニング → ラッピング／ポリッシング ＆ 工程検査 → 最終検査 → 洗浄＋組立＋包装 |
製品プロセス
製品イメージ
SiC, Pin&Ring Pattern
SiC, Pin&Ring Pattern (Anti-Warp.)
SiC, Pin&Ring Pattern (Anti-Warp.)
SiC, Pin&Groove Pattern
Porous Al2O3 Non-patterned (Flat)