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真空吸盘

#inexmat#vacuumchuck#waferwarpage#真空吸盘

真空吸盘(Vacuum Chuck)是通过真空压力固定基板的部件,我司主要经营的陶瓷真空吸盘用于检测/测量设备以及混合封装(Hybrid Bonding)设备。

主要材料包括 S-SiC、Si-SiC、Si₃N₄、Al₂O₃,并可根据设备所需性能灵活选用多种材料。
我司主要与设备厂商紧密协作,从符合设备需求的 真空吸盘设计与开发阶段开始推进。
基于丰富的设计经验,可应用于包括平坦度(Flatness)优化设计、对应晶圆翘曲(Wafer Warpage)的结构设计,以及装配变形最小化方式等多种真空吸盘相关技术经验。

可供应类型

项目

主要供应类型

使用工艺

半导体检测及计量工艺
Hybrid Bonding 工艺
晶圆 / 芯片研磨 / 抛光工艺
部分常压 / 准常压 CVD 工艺

主要材料

SiC、Si-SiC、Si₃N₄、Al₂O₃、多孔陶瓷 等

产品类型

图案:针型、环型、Anti-Wrap 型 等
形态:图案吸盘、多孔吸盘
 

主要供应等级

Level

说明

制造工艺(标准)

新品

All New

SiC 粉末 → 成型 →(绿体加工 →)烧结 → 形状加工 →(粗磨 →)图案加工 → 研磨 / 抛光 & 工艺检验 → 最终检验 → 清洗 + 组装 + 包装

 

产品工艺流程

产品图片

SiC, Pin&Ring Pattern
SiC, Pin&Ring Pattern (Anti-Warp.)
SiC, Pin&Ring Pattern (Anti-Warp.)
SiC, Pin&Groove Pattern
Porous Al2O3 Non-patterned (Flat)